可利用時間精準控制薄膜厚度，達到設計工藝要求，節省晶控，光控環節，為客戶省去大量的膜厚儀耗材；可生產高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能；低溫成膜，可應對各種用途；自動調節氣體流量專利裝置，保持穩定的靶電壓，保證成膜品質；可選“校正板外部調節機構”。
濺射沉積系統在側壁上裝有多個圓柱形靶材，以提高沉積速率和多層涂層，該系統配備有直流脈沖或射頻功率圓形陰極，垂直安裝的基板和圓柱形陰極可最大程度地減少涂層過程中的顆粒污染。
AR 膜（基材玻璃透過率＞91.5%）：
■ 420-680nm波段，單面平均透過率＞95%，反射率小于0.5（平均值）% ；
■ 雙面平均透過率＞98%，反射率小于0.5（平均值）%；
顏色膜或漸變色膜：
■ 以客戶樣板為準，連續五爐隨機位置裝片或滿爐，顏色色差ΔE<1.2；
■ 水煮測試：水煮 80℃30min，3M 百格測試（1*1mm）后大于 4B。

產品介紹： 磁控濺射鍍膜機應用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機殼、電子產品、建材等行業。 該系列設備主要是使用直流（或中頻）磁控濺射，可適應廣泛鍍膜靶材，如：銅、鈦、鉻、不繡鋼、鎳等金屬材料， 可以利用濺射工藝進行鍍膜，可提高膜層的附著力、重復性、致密度、均勻度等特點。